弊社が販売する様々な検出器に対応可能な、少量多品種に適した半導体製造プロセス技術開発を進めたいです。合わせて、高感度化やそれに伴う低被ばく化、イメージセンサの大型化、フレキシブル化、低コスト化などの可能性を広げることができる技術を探しています。この領域で協業可能なパートナーを探しています。
下記3点で協業パートナーを探しています。
・微細な構造や微小なコントラスト変化、三次元構造を検出可能なX線イメージング技術の開発
・X線イメージングを改善する技術や手法の開発
・X線イメージングを進化させる先進的な技術・ソフトウエアの開発
具体的には、より先進的なイメージング技術・ソフトウエア演算処理等の領域での協業や、今のX線イメージングで“見えていないものが見えるようになる、今より綺麗に見える、撮影時間を短縮できる、被ばく量を低減できる”等の付加価値創造につながる技術や手法の開発の協業、ソフトウエアの開発などにより撮影時間を短縮できるなどの付加価値創造に向けた協業。
弊社の持つセールスチャネルを、スタートアップの皆様に提供することが可能です。（詳細はHPをご覧ください）
・拠点：国内、海外（アメリカ、ヨーロッパ、アジア 他）
・業界：主にX線源・X線センサを採用いただいている、歯科・メディカル・半導体・電子基板・二次電池・セキュリティ・食品領域の事業者様
受発光デバイス関連事業で得られた知見を、スタートアップの皆様に提供することが可能です。
企画・技術・製造・品質管理など多様な人材を提供可能です。
また、設計／評価のツール／設備 等、弊社の保有するリソースを提供することが可能です。
